вести

За произвођаче ПЦБ ХДИ плоча, ласерска бушилица је оптималан избор за бушење прецизних микропреграда.Ове микропреграде су мале величине и захтевају прецизно контролисано бушење дубине.Ова прецизност се обично може постићи ласерским бушилицама.Ласерско бушење је процес који користи висококонцентрисану ласерску енергију за бушење (испаравање) рупе.Ласерско бушење ствара прецизне рупе на ПЦБ плочи како би се осигурала тачност чак и када се ради о најмањим величинама.Ласери могу да избуше 2,5 до 3 мил отвора на танком равном стакленом ојачању.У случају неојачаног диелектрика (без стакла), могуће је избушити отворе од 1 мил помоћу ласера.Због тога се ласерско бушење препоручује за бушење микропреграда.

Иако можемо да бушимо рупе пречника 6 мил (0,15 мм) механичким бургијама, цена алата се значајно повећава јер танке бургије врло лако шкљоцну и захтевају честу замену.У поређењу са механичким бушењем, предности ласерског бушења су наведене у наставку:

• Бесконтактни процес:Ласерско бушење је потпуно бесконтактни процес и стога се елиминишу оштећења на бургији и материјалу услед вибрација бушења.
• Прецизна контрола:Интензитет снопа, топлотна снага и трајање ласерског снопа су под контролом техника ласерског бушења, што помаже у успостављању различитих облика рупа са великом прецизношћу.Ова толеранција ±3 мил као максимум је нижа од механичког бушења са ПТХ толеранцијом ±3 мил и толеранцијом НПТХ од ±4 мил.Ово омогућава формирање слепих, укопаних и наслаганих спојева приликом производње ХДИ плоча.

• Висока размера:Један од најважнијих параметара избушене рупе на штампаној плочи је однос ширине и висине.Представља дубину рупе до пречника рупе пролаза.Пошто ласери могу да створе рупе са веома малим пречникима који се обично крећу од 3-6 мил (0,075 мм-0,15 мм), они пружају висок однос ширине и висине.Мицровиа има другачији профил у поређењу са обичним виа, што резултира другачијим односом ширине и висине.Типична микровиа има однос ширине и висине од 0,75:1.

• Исплативо:ласерско бушење је знатно брже од механичког бушења, чак и за бушење густо постављених отвора на вишеслојној плочи.Штавише, како време пролази, додатни трошкови због честе замене поломљених бургија се повећавају и механичко бушење може постати далеко скупље у поређењу са ласерским бушењем.

• Мулти-таскинг:Ласерске машине које се користе за бушење могу се користити и за друге производне процесе као што су заваривање, сечење итд.

Произвођачи ПЦБ-аимају различите опције ласера.ПЦБ СхинТецх користи инфрацрвене и ултраљубичасте ласере таласне дужине за бушење док прави ХДИ ПЦБ.Различите комбинације ласера ​​су неопходне јер произвођачи ПЦБ-а користе неколико диелектричних материјала као што су смола, ојачани препрег и РЦЦ.

Интензитет зрака, топлотна снага и трајање ласерског зрака могу се програмирати под различитим околностима.Греде ниског флуента могу да буше кроз органски материјал, али остављају метале неоштећеним.За сечење метала и стакла користимо греде високог флуента.Док греде са ниским флуенцеом захтевају снопове пречника 4-14 мил (0,1-0,35 мм), за греде високог флуенцеа су потребне греде пречника око 1 мил (0,02 мм).

Производни тим ПЦБ СхинТецх-а је акумулирао преко 15 година стручности у ласерској обради и доказао је успех у снабдевању ХДИ ПЦБ-има, посебно у флексибилној производњи ПЦБ-а.Наша решења су пројектована да обезбеде поуздане штампане плоче и професионалну услугу са конкурентном ценом како би ваше пословне идеје ефикасно подржале на тржишту.

Пошаљите нам упит или захтев за понуду наsales@pcbshintech.comда се повежете са једним од наших продајних представника који имају искуство у индустрији да вам помогну да своју идеју пласирате на тржиште.

Ако имате било каквих питања или су вам потребне додатне информације, слободно нас позовите на+86-13430714229илиКонтактирајте нас on ввв.пцбсхинтецх.цом.